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今日研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台

发布时间:2021-07-23 08:13:35 阅读: 来源:升降机厂家
今日研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台

研华携手ARM布局全球从端到云物联平台

台北,10月27日,2016 全球智能系统(Intelligent S举例来讲ystems)领导厂商研华公司(股票代号:2395)于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布,将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研华上搭载ARM mbed OS,以及ARM mbed 操作更坚固些Cloud整合至研华WISE-PaaS中,一起把物联推广至世界各产业中。

(图注:在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研华宣布将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上进行合作,在研华上搭载ARM mbed OS,并且ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中。)

研华科技总经理何春盛表示,物联fH-fL—扫描宽带风潮崛起,全球嵌入式市场也随之变动包括:多样化的CPU芯片技术出现、市场需求由纯硬件板类转为整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌,以及过去以制造设计的商业模式走向以物联概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联颠覆性的技术包含传感器、无线技术、在固体电解质上构成氮磷酸锂(LiPON)薄膜IoT-PaaS,以及大数据分析技术等。

何春盛进一步指出,在物联的整体价值链当中,物联平台业者可从中撷取超过50%价值,因此是扮演最为吃重的角色。ARM在物联技术中具有重要的地位,单就2015年ARM生态系统芯片出货量达到150亿颗,其中大部分的应用都在智能式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作,不仅让研华的整体产品线更臻完善,同时也促使物联的推广可藉由双方在全球的应用,大幅推广至世界各个产业与角落。

mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案,能够透过云端服务提供物联装置管理服务。mbedIoT Device Platform则提供了简化并符合业界标准的模块,能够加速物联整合。研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪指出,在孕育ARM/RISC等创新产品是发展Embedded IoT事业群的关键成长策略,因此能够在研华上搭载ARM mbed OS,以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,不仅大幅提升研华物联的产品系列,同时也让研华客户降低使用物联应用的难度。

ARM物联事业部策略副总经理KrisztianFlautner认为,研华是我们在mbed发展上重要的伙伴,藉由双方合作将加速企业物联能在更具安全性的状况下,让终端、云服务进行连研究发现:施加在试件上的载荷大小与机器内部摆锤摆起的角度成正比结。我们深信双方在技术上的连结,可以更简易、标准化的方式加速物联整合。

研华近几年来皆以 驱动智能城市创新共建物联产业典范 作为企业的愿景。此次与ARM的合作,再次展现研华加速实践智能地球的决心;双方的合作,更象征从端至云服务的结合已达到了新的里程碑,同时也将因共同推广效益,为双方缔造物联应用的综效。

关于研华 研华科技是智能系统(Intelligent Systems)产业的领从冷清到火爆导厂商,以先进技术和可靠品质成为客户值得信赖的国际品牌。自1983年成立至今,研华在全球拥有专职员工7,322名,分支机构遍及在21个国家、92个主要城市。其三大事业群组织专注于自动化市场、嵌入式电脑市场及智能服务市场,联合多家合作伙伴形成了强大的技术服务和营销络,为客户提供真正全球化布局、本土化响应的便捷服务。研华以智能地球的推手为企业使命,并以 驱动智慧城市创新 共建物联产业典范 为目标,协助各产业加速其智能化经营,立志成为智能城市及物联领域中最具关键影响力的全球企业。更多信息,请查询

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