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世平推出基于展讯NXPGainSpanCinterion讯亦TI和TDK的无线通信解决方案通信网络万

发布时间:2020-02-14 12:33:27 阅读: 来源:升降机厂家

世平推出基于展讯、NXP、GainSpan、Cinterion(讯亦)、TI和TDK的无线通信解决方案 - 通信/网络 - 电子工程网

双频(BGS2-E): GSM 900/1800 MHz

GSM Class: Small MS

供电 3.3V - 4.5V

-30°C to +85°C

27.6mm x 18.8mm x 2.7mm

五、内置 TI 产品的 TDK BLE 低功耗蓝牙模块

BLE(Bluetooth Low Energy)即蓝牙低功耗技术,是蓝牙 V4.0 技术的一部分,可实现超低功耗短距离无线连接,使用一颗纽扣电池可连续工作超过一年,有利于电池供电设备所需的低耗能需求。

搭载蓝牙 V4.0 的智能手机,平板电脑,个人电脑已大量出现在市场上,趋向普及,并可望蔓延到便携医疗电子,白色家电,智能家居,自动控制,物联网,电力监控等。其中蓝牙低功耗技术对蓝牙市场出现如此变革的贡献最大,加剧了蓝牙技术在无线感应网络市场的渗透。

此次大联大控股世平推出了内置TI CC2541的TDK BLE低功耗蓝牙模块。

TI BLE CC2540/2541

One-chip integrated solution with controller,host and application on one 6x6mm device

RF Transceiver + 8051 MCU

- 128/256 kB Flash

- 8 kB SRAM

Digital peripherals

21 GPIOs

2 USART (UART or SPI)

USB 2.0(CC2540) / I2C(CC2541)

2x 16 bit,2x 8 bit timers

Dedicated Link Layer timer for Bluetooth LE protocol timing

AES-128 encryption/decryption in HW

Advanced analog peripherals

8-channel 8-12 bit delta-sigma ADC

Ultra-low-power analog comparator

40-pin 6x6x0.85mm QFN package

Pin 兼容

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